铝碳化硅基板是什么，铝碳化硅基板的优缺点

铝碳化硅基板（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳，在轨道机车、飞机、半导体IGBT器件等产品领域被应用。今天小编要分享的是铝碳化硅基板的优缺点：  

一，兰州铝碳化硅基板的优点  

1，AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性  

2，AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，可调的  热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K）能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。  

3，铝碳化硅基板重量轻，硬度强，抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的材料。此外，铝碳化硅基板（AI/SiC）由于具有原料成本低、导热高、密度低、可塑性强等优点而越来越受到人们的关注。SiC 颗粒的热膨胀系数与LED芯片衬底的热膨胀系数相近，且弹性模量高，密度较小；同时铝的高导热、低密度、低成本和易加工等特点，使其用作基板材料时具有的优势。 

二，铝碳化硅基板的缺点  

铝基碳化硅的加工难度高,主要表现在其硬度非常高。碳化硅又名金刚砂,是一种极硬的材料,硬度仅次于金刚石,而铝基碳化硅作为铝颗粒和碳化硅的复合材料,其硬度随着碳化硅含量的增加而增加,在进行切削加工时,会严重磨损刀具,使加工成本提高。